传英特尔代工主管预测自家 1.4nm 级工艺性能表现与台积电相差 5% 以内

IT之家 9 月 28 日消息，X 平台账号 @Alex_Intel_ 在本月 24 日发布了一张图片，据称源自投资机构 KeyBanc Capital Markets 的一份报告。

该图片内容显示，英特尔代工业务总经理 Naga Chandrasekaran 在会议中预估，两个 1.4nm 级别的逻辑半导体先进制程节点——Intel 14A 与台积电 A14 之间的性能差异将不超过 5%；在先进封装领域，即便台积电引入 CoPoS 异构集成技术，英特尔代工仍可凭借 EMIB-T 维持优势。

图片还提到，Naga Chandrasekaran 通过问责制和文化调整推动了英特尔代工业务的改善，该部门仍计划在 2027 年底前实现盈亏平衡，这大致需要每月 4 万片晶圆的外部客户订单。

Intel 18A 的产能接近每月 3 万片晶圆，其性能表现介于台积电 N3 和 N2P 之间；Intel 18A-P 的缺陷密度月度改进幅度为 7% 至 11%，良率持续提升；Intel 14A 正快速推进，目前已能支持每月 1.4 万片晶圆的产能。

另一方面，英特尔代工仍需提升超大规模客户所需大尺寸芯片的良率、改善 EMIB-T 基板的良率，并与移动端客户就 Intel 14A 上的背部供电相关问题达成共识。